便携迷你移动电源无线充线圈电路 EMC 传导摸底 结合 IEC 61000-6-3 标准验证线圈供电传导屏蔽有效性

更新:2025-11-10 07:00 编号:44876069 发布IP:113.87.157.78 浏览:5次
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辐射发射摸底测试,辐射发射整改,传导发射摸底,传导发射整改,整改
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详细介绍

干扰源分析与传导路径识别

1. 核心干扰源定位

无线充线圈电路的传导干扰主要源于以下高频噪声:

  • 功率器件开关谐波:MOSFET/IGBT 的开关动作(dv/dt>50V/ns)产生 150kHz-30MHz 的谐波,通过电源线传导。例如,某案例中开关频率为 500kHz 时,其 60 次谐波(30MHz)超出限值 3dB。

  • LCL 补偿网络谐振:补偿电容与线圈电感的谐振(如 110-205kHz)可能引发高频噪声放大,导致传导超标。

  • 充电协议调制干扰:如 Qi 协议的 ASK 调制信号(频率约 100kHz)可能通过电源线传导,形成离散频点干扰。

2. 传导路径解析

  • 共模干扰路径:线圈与地之间的寄生电容(C_p≈10-100pF)使高频噪声通过地平面传导至电源端口。

  • 差模干扰路径:功率回路(线圈 - 开关管 - 电容)的阻抗不匹配(如走线过长导致感抗增大)引发差模电流辐射。

  • 控制信号耦合:PWM 控制线与电源线平行敷设(间距 < 5mm)时,磁场耦合将干扰注入电源系统。

屏蔽设计优化策略

1. 线圈屏蔽层材料与结构

  • 材料选择:采用 Mn-Zn 铁氧体磁片(厚度 0.3mm,磁导率 μi≥5000)贴于线圈背面,可将磁场泄漏降低 20dB 以上。对于更高要求场景,可叠加 30μm 厚的金属屏蔽网(如铜网),并单点接地。

  • 结构设计:

    • 线圈采用 “印刷线圈 + 磁屏蔽” 共面结构,缩短磁场泄漏路径。

    • 屏蔽层边缘需超出线圈外径 2mm 以上,避免边缘效应。

2. 接地与滤波技术

  • 接地优化:

    • 屏蔽层通过宽度≥2mm 的铜箔直接连接到 PCB 地平面,接地阻抗≤0.1Ω。

    • 采用 “星型接地”,将功率地与信号地在电源入口处单点连接,避免地环流。

  • 滤波网络设计:

    • 输入级:添加 π 型滤波器(如 10μH 磁珠 + 0.1μF 陶瓷电容),抑制 150kHz-30MHz 共模干扰。

    • 输出级:在充电协议芯片(如 SLM6600)的 Vin 引脚并联 0.1μF 陶瓷电容(距离≤3mm),降低电源噪声耦合。

3. PCB 布局优化

  • 功率回路控制:将线圈、MOSFET 和补偿电容紧凑布局,使功率回路面积 < 15mm²,减少辐射天线效应。

  • 信号隔离:PWM 控制线采用差分传输,并与电源线保持≥5mm 间距,两侧添加接地过孔形成屏蔽走廊。

  • 地平面完整性:芯片下方设置完整地平面,禁止走信号线,避免地平面分割引发的高频噪声扩散。

测试验证方法与流程

1. 测试标准与限值

根据 IEC 61000-6-3 标准,住宅环境下传导抗扰度限值为:

  • 150kHz-500kHz:34dBμV(准峰值)

  • 500kHz-30MHz:30dBμV(准峰值)测试需使用线性阻抗稳定网络(LISN),并在屏蔽室内进行,确保环境噪声低于限值 6dB 以上。

2. 测试步骤与关键点

  1. 预测试:

    • 使用频谱分析仪扫描 150kHz-30MHz 频段,记录超标频点(如某产品在 1.2MHz 处超标 5dB)。

    • 通过近场探头定位干扰源(如线圈边缘或 MOSFET 引脚)。

  2. 屏蔽有效性验证:

    • 断开线圈供电,单独测试屏蔽层接地阻抗(目标 < 0.1Ω)。

    • 对比屏蔽层接地前后的传导曲线,若屏蔽效能≥10dB,则判定有效。

  3. 整改后测试:

    • 调整滤波参数或屏蔽结构后,重新测试全频段,确保所有频点符合限值。

    • 重点验证 150kHz-30MHz 频段,特别是开关频率谐波和协议调制频点。

典型整改案例与效果

1. 案例 1:LCL 网络优化

  • 问题:某无线充电路在 1.5MHz 处传导超标 4dB。

  • 整改措施:

    • 将补偿电容从 2.2nF 调整为 1.8nF,使谐振频率偏离 1.5MHz。

    • 在 LCL 网络中串联 10Ω 电阻,阻尼谐振峰值。

  • 效果:1.5MHz 处传导值从 34dBμV 降至 28dBμV,符合限值。

2. 案例 2:屏蔽层升级

  • 问题:线圈未加屏蔽时,30MHz 传导值达 36dBμV(超标 6dB)。

  • 整改措施:

    • 在线圈背面粘贴 0.3mm 厚 Mn-Zn 铁氧体磁片,并通过铜箔接地。

    • 更换为双层屏蔽线圈(内层铝箔 + 外层编织网)。

  • 效果:30MHz 传导值降至 27dBμV,屏蔽效能达 9dB。

风险控制与长期可靠性

1. 材料兼容性

  • 铁氧体磁片需通过 - 40℃~85℃的温度循环测试,避免低温脆化或高温退磁。

  • 金属屏蔽网需进行盐雾测试(5% NaCl 溶液,48 小时),防止腐蚀导致屏蔽效能下降。

2. 冗余设计

  • 采用 “屏蔽层 + 滤波电容” 双重防护,如在电源入口并联 1nF Y 电容,抑制共模干扰。

  • 设计可更换的滤波模块,便于后期维护时调整参数。

工具与设备建议

  • 干扰定位:近场探头(如 Rohde & Schwarz HZ-15)+ 频谱分析仪(如 Keysight N9020B)。

  • 屏蔽效能测试:屏蔽效能测试夹具(如 Narda 8100 系列),覆盖 10kHz-1GHz 频段。

  • 传导抗扰度测试:北京森馥 KH3846 系统,支持 CDN 法和电磁钳法,输出 30V 测试电压。


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法定代表人赵文汉
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