电子元件冷热冲击试验GJB150.4A低温试验第三方检测 出具标准报告

电子元件冷热冲击试验是一种模拟电子元件在极端温度变化环境下性能稳定性的测试方法，对于评估电子元件的可靠性、耐久性以及在复杂环境下的适应性至关重要。以下从试验目的、标准、流程、设备、注意事项几个方面展开介绍：

试验目的

通过快速改变试验样品的温度，模拟材料和产品在实际使用中可能遇到的极端温度变化情况，从而评估其性能、可靠性和耐用性。这种试验方法可以帮助制造商发现和解决产品设计中存在的潜在问题，提高产品的质量和可靠性。

试验标准

电子元件冷热冲击试验遵循多项国际和国内标准，以下是一些常见的测试标准：

• IEC 60068-2-14：国际电工委员会制定的标准，用于评估电子元器件和设备在温度变化下的性能。该标准明确了冷热冲击试验的核心参数，如温度范围、转换速率、停留时间、循环次数等。

• MIL-STD-810G：美国国防部制定的军用标准，规定了各种环境条件下的试验方法，包括冷热冲击试验。该标准侧重于设备温变极限测试。

• GB/T 2423.22：中国国家标准，涉及电工电子产品环境试验中的温度试验方法，包括冷热冲击试验。该标准规定了两种基础方法：气体法和液体法，并定义了五种温度变化速率。

• ISO 16750-4：针对汽车电子设备的特殊性，细化了温度冲击的测试场景。

• JESD22-A104：美国电子工业协会制定的标准，用于测试电子产品在温度变化下的性能和可靠性。

  
  

试验流程

为了确保电子元件能够经受冷热循环，试验流程通常包括以下步骤：

1. 样品准备：确保待测元件符合测试规格，无人为损伤。通常需要对样品进行外观记录和基本功能检测，便于试验前后对比。

2. 设备校准：使用符合标准的设备进行温度设定及校准。

3. 设定试验参数：依据适用标准和客户需求，设定冷热温度范围、停留时间、转换时间及循环次数。

4. 试验实施：将样品置于冷热冲击试验箱中，按照设定的温度循环进行测试。试验过程控制包括将样品放入低温舱，保持设定时间，迅速转至高温舱，再保持设定时间，循环往复。

5. 数据记录：实时监控样品的性能变化，并记录数据。包括温度变化、时间节点，以及样品可能产生的异常信号。

6. 试验结束及样品回温：试验完成后，样品需缓慢回温至室温，避免热应力伤害。

7. 后处理与检测：针对试验后的样品，进行功能测试、电性能检测、外观检查、结构分析等，全面评估损伤情况。

8. 数据分析与报告：完成数据整理、故障分析，形成详细的试验报告，为后续产品改进和质量控制提供依据。

试验设备

冷热冲击试验设备是整个流程的核心，主要包括两个或两个以上的温度舱室，通过机械臂或气流快速转换被测样品的位置。主要参数包括温度范围、转换时间、样品容量及测试程序控制能力。

• 温度范围：低温舱室通常可达到-70℃至-40℃范围，高温舱室温度可设定为70℃至150℃。

• 转换时间：控制在几秒到几十秒之间，越短越能有效模拟真实环境。

• 控制系统：支持程序化设置循环次数、保温时间等。

注意事项

在进行冷热冲击试验时，必须关注以下几个注意事项以确保测试的准确性：

1. 样品封装：确保样品的封装和连接方式能够承受测试的温度变化。

2. 测试条件：严格遵循标准的测试程序，避免人为因素的干扰。

3. 预处理：在测试前，对样品进行必要的预处理，如恢复室温。

4. 环境湿度控制：部分产品易受湿度影响，冷热冲击时环境湿度变化会加剧材料性能衰减。

5. 样品固定方式：不当的固定方式会导致样品在冲击过程中产生机械应力，甚至断裂，影响结果。

6. 冷却与加热速率：设备实际达到设置温度的时间和速率，直接影响温度冲击效果。

7. 安全性：确保测试设备的安全性，避免因温差引起的设备故障。