封装焊球剪切强度测试（JESD22-B117B）

封装焊球剪切强度测试（JESD22-B117B）

随着半导体封装技术的不断进步，封装焊球的可靠性成为器件性能和寿命的关键因素之一。焊球作为芯片与基板之间电气与机械连接的重要桥梁，其剪切强度直接影响封装的稳定性和电子产品的整体可靠性。深圳市讯科标准技术服务有限公司（检测认证）致力于为广大客户提供准确、专业的封装焊球剪切强度测试服务，基于行业认可的标准JESD22-B117B，帮助客户掌控关键质量指标，保障产品竞争力。

一、试验目的与重要性

封装焊球剪切强度测试的核心目的是验证封装中焊球与基板或芯片焊盘的连接强度，确保在机械应力及热循环条件下焊球不会发生剥离、破裂或损坏。通过该测试，可提前发现制造过程中潜在的工艺缺陷或材料不匹配问题，降低产品在实际应用中的失效率。

在自动驾驶、5G通信、高性能计算等领域，电子元件封装的机械稳定性尤为关键。焊球剪切强度的提升保障了模块抵御震动、冲击及热循环的能力，为终端设备的安全使用提供保障。深圳市讯科标准技术服务有限公司（检测认证）通过精准检验技术，助力客户在激烈的市场中稳占优势。

二、应用领域概述

• 消费电子：智能手机、平板等便携设备对封装可靠性的需求极高，焊球剪切强度测试是品质控制的基石。
• 汽车电子：汽车电子元件须经受严苛环境，焊球的牢固度直接关系到嵌入式系统的安全性。
• 工业与通信设备：持续稳定的机械连接确保设备长期稳定运行，降低维护成本。
• 高端计算与数据中心：芯片封装质量直接影响系统稳定性，剪切强度数据为工艺验证提供重要依据。

三、核心标准内容—JESD22-B117B解析

JESD22-B117B是JEDEC联合电子设备工程委员会发布的标准，专门针对半导体器件封装焊球的剪切测试设计。该标准详细规定了测试的方法、设备参数和数据评估方式，确保测试过程统一且结果具备行业通用的可比性。

• 测试方法：利用专用剪切测试机，沿焊球与基板界面施加横向力，直至焊球剥离或断裂。
• 夹具与设备：采用标准化的载具及剪切头，确保剪切力量准确传递至焊球，防止测试误差。
• 样品准备：样品封装需完整无损，搭配适当的支撑结构以防止样品移位或变形。
• 测试条件：剪切速度、温度控制、施加力数据均依据标准严格执行，确保结果稳定可信。

四、测试流程详解

1. 样品装夹：将待测封装焊球样品固定在试验机夹具上，确保焊球位于剪切头正下方。
2. 参数设置：根据JESD22-B117B要求，设定剪切速度（通常为100µm/s）、剪切高度（一般低于焊球高度的10%至20%），温度环境。
3. 执行测试：剪切头开始施加垂直剪切力，实时记录力值并观察焊球的破坏过程。
4. 数据采集与分析：剪切力Zui大值即为焊球剪切强度，若多次测试需计算平均值及标准差，保证数据的统计意义。
5. 报告生成：提供包括试验条件、参数、原始数据及分析的完整检测报告，便于客户技术验证及质量追溯。

五、典型测试参数参考表

六、可能被忽视的测试细节

许多企业可能忽略剪切试验中的装夹方法对结果的影响。夹具不稳固可能导致焊球受力不均，出现较大误差。样品存放环境及测试前预处理（如清洁）也会影响焊球的结合性能。深圳市讯科标准技术服务有限公司（检测认证）在测试过程中，严格遵守每一步操作规程，Zui大程度还原实际工作状态，确保测试结果真实可靠。

剪切试验的数据分析不jinxian于Zui大剪切力，还应结合焊球剥离模式、破坏面形态学分析，以多维度理解焊球结合机理和失效模式，为后续改进材料和工艺提供有力支持。

七、与服务推荐

封装焊球剪切强度测试是电子封装可靠性评估的重要一环，精准的剪切强度数据有助于保障器件品质，提升产品稳定性。深圳市讯科标准技术服务有限公司（检测认证）凭借先进的设备、专业的技术团队和严谨的流程管理，为您的产品质量保驾护航。无论是研发阶段的设计验证，还是批量生产中的品质控制，联系我们了解更详细的测试方案与服务支持，共同推动智能电子产业发展。