芯片封装密封性测试（GB/T 12085.13-2017）

芯片封装密封性测试（GB/T 12085.13-2017）

随着电子设备的不断普及和性能提升，芯片作为核心元件，其封装质量直接关系到产品的可靠性和使用寿命。芯片封装密封性测试作为保障产品质量关键环节，尤为重要。深圳市讯科标准技术服务有限公司（检测认证）秉承严谨专业的精神，全面开展符合国家标准GB/T 12085.13-2017的封装密封性测试，为客户提供精准的技术支持，确保芯片产品稳定安全。

一、芯片封装密封性测试的目的与重要性

芯片封装密封性测试主要是评估芯片封装外壳对外界环境的阻隔能力，是否存在微小泄漏导致水汽、氧气等有害物质侵入。良好的封装密封性可以有效防止芯片内部电路因受潮、氧化等因素而失效或性能下降。尤其在高精度、高频高速的芯片设计环境下，封装的可靠性是保证芯片整体性能稳定运行的前提。通过密封性测试，可及时发现封装缺陷，避免批量生产因密封不良带来的重大损失。

二、芯片封装密封性测试的应用领域

芯片封装密封性测试广泛应用于半导体制造、消费电子、汽车电子、医疗器械及航空航天等领域。尤其在汽车电子和医疗设备中，芯片封装密封性的要求极高，直接关系到安全和稳定性。物联网终端和5G通讯设备对芯片环境适应性要求提升，也促使封装密封性成为行业检测的重要内容。

三、核心标准GB/T 12085.13-2017简介

GB/T 12085.13-2017标准明确了封装密封性测试的术语、试验条件、测试方法及判定准则，适用于芯片等封装元件的密封性能评定。标准从理论依据到实际操作均作出了规范，确保测试结果的准确性和可比性。

标准主要涵盖以下内容：

• 封装密封性的定义和分类
• 样品准备与测试环境要求
• 多种测试方法，包括压力衰减法、氦气检漏法等
• 测试设备性能和校准要求
• 试验记录和判定标准

四、封装密封性测试的主要方法解析

根据GB/T 12085.13-2017，封装密封性测试主要采用以下几种方法：

1. 压力衰减法：利用气体压力变化监测封装体泄漏情况，适合较大泄漏率检测。
2. 氦气质谱检漏法：使用氦气作为示踪气体，通过高灵敏度质谱仪检测泄漏，适合微小泄漏检测。
3. 正压/负压气密法：测试封装体在一定正负压力下气体的渗透性能。
4. 旁通均压法：测量气体在封装内部与外部压力保持平衡时的泄漏率。

选择合适的方法取决于芯片封装类型、尺寸、材料及测试需求。深圳市讯科标准技术服务有限公司针对不同客户需求灵活安排测试方案，并提供技术指导。

五、封装密封性测试条件及设备基础

按照GB/T 12085.13-2017标准，封装封测应在温度、湿度等环境条件严格控制下进行。标准规定测试环境温度一般为23±5℃，相对湿度为45%-75%，并建议测试时长期观察泄漏值变化，确保数据稳定。据此，密封性测试设备必须具有高精度压力控制器、灵敏的气体检漏仪器及可靠的数据采集系统。

测试开始前应确认芯片封装完整无损，避免人为损伤影响结果。设备校准和试验程序验证是保障检测准确性的前提。深圳市讯科标准技术服务有限公司配备先进仪器和完善的质量控制体系，确保测试流程规范、数据真实。

六、典型封装密封性测试参数与流程

封装密封性测试一般流程：

1. 样品制备与外观初检
2. 设备准备与校准
3. 设定测试环境（温湿度、气压）
4. 执行密封性测试，依据选用方法采集数据
5. 数据分析与判定，撰写测试报告
6. 若不合格，建议封装工艺调整，进行后续再测试

七、关于封装密封性测试的技术思考

随着芯片向小型化、高集成度方向发展，封装形式日益多样，传统的密封性测试方法面临更高的技术挑战。如何实现高灵敏度、高重复性的测试，成为检测机构的重要课题。不同材料的封装组合也对测试策略提出更高要求。例如玻璃、陶瓷等材料与塑料材质混合封装，可能导致泄漏路径复杂，测试时需考虑多因素协同。

深圳市讯科标准技术服务有限公司不仅严格执行GB/T 12085.13-2017标准，也关注行业前沿技术动态，持续优化测试方法，结合客户需求提供定制化解决方案。我们深信，封装密封性测试不仅是质量控制的手段，更是推动芯片制造技术进步的重要支点。

芯片封装密封性测试是保障产品可靠性的基础环节，实施符合GB/T 12085.13-2017标准的测试方案，能够有效识别封装缺陷，提升芯片整体质量。深圳市讯科标准技术服务有限公司凭借先进设备和丰富经验，为客户提供quanwei、精准的封装密封性测试服务，助力芯片企业提高产品竞争力。选择专业的检测认证服务，是芯片制造商实现品质稳固的重要保障。