中国RoHS新增4项邻苯：哪些产品Zui容易踩坑

中国RoHS新增4项邻苯：哪些产品Zui容易踩坑

中国RoHS从6项扩展到10项后，新增的4项邻苯（DEHP、BBP、DBP、DIBP）把“风险重心”从传统的重金属/溴系阻燃，进一步拉向软质聚合物、线缆外被/绝缘、胶黏剂与涂层体系。自 2026-01-01 起，GB/T 26572 的第1号修改单实施，10项口径正式成为主流合规语言，并为 2027-08-01 起实施的强制性 GB 26572-2025 形成过渡基础。

1）Zui容易踩坑的“产品类型”画像

与其按行业泛泛讲“电子电气都要管”，不如按“材料结构”识别高风险产品。下面这些产品，往往不是“整机复杂”，而是软质材料、线缆、外协涂层占比高，Zui容易在新增邻苯上出问题：

（1）线缆密集型产品

• 多线束、多外接线、长电源线/信号线的设备

• 典型风险：外被、绝缘、应力消除护套、线缆印字油墨
  原因：线缆天然是“多均质材料叠加体”，不拆分就很难证明覆盖；新增邻苯后，外被/绝缘常被重点追问。

（2）软胶/包胶/脚垫/密封件多的产品

• 手柄包胶、软质按键、脚垫、护套、密封圈、缓冲垫
  典型风险：TPE/TPR、软PVC、弹性体类材料的增塑体系与配方差异

（3）外观件表面处理多的产品

• 喷漆、UV涂层、丝印、转印、涂覆层、贴膜
  原因：外协波动大，“工艺没变、材料悄悄换了”是邻苯踩坑的高频场景；且涂层应作为独立均质材料点位管理。

（4）胶黏剂/密封胶/灌封胶用量大的产品

• 密封、防水、结构粘接、灌封包封
  原因：配方复杂、替代频繁；新增邻苯后，供应链声明若不锁边界，极易导致“上一批合格、下一批不确定”。

2）踩坑的本质原因：不是没测，而是“测了也说不清”

新增邻苯后，客户/平台/抽检的追问往往集中在三点：

1. 你是否按10项口径交付（而非6项）？

2. 你是否按均质材料拆分并形成点位？

3. 你能否证明供应链变更后仍有效（覆盖边界与变更触发复核）？

3）Zui稳的应对：把“高风险材料池”固定下来

建议企业直接把以下材料列为A类高风险（优先验证、优先锁供应链）：

• 线缆外被/绝缘/护套

• 软胶包胶件/脚垫/密封件

• 胶水/密封胶/灌封胶

• 涂层/油墨/喷漆层
  并在采购协议中增加“配方/增塑体系/替代料/二供切换的变更通知条款”。

• 新增邻苯后，Zui容易踩坑的不是“品类”，而是“材料结构”：线缆密集、软胶多、涂层多、胶水多的产品Zui危险。

• 稳妥做法是固定高风险材料池，按均质材料拆分建点位，并把供应链变更纳入强制复核机制。