十一，反白/反面产生原因不良改善对策1，料架压盖不良；1，维修或更换料架压盖；2，原材料带磁性；2，更换材料或在料架槽内加磁皮；3，SMT贴片加工报价，料架顶针偏位；3，调整料架偏心螺丝；4，原材料反白；4，生产前对材料进行检验。十二，偏移产生原因不良改善对策1，印刷偏移；1，调整印刷机印刷位置；2，机器夹板不紧造成贴偏；2，调整XYtable轨道高度；3，机器贴装座标偏移；3，调整机器贴装座标；4，过炉时链条抖动导致偏移；4，大鹏新区加工，拆下回焊炉链条进行修理；5，MARK点误识别导致打偏；
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SMT贴片的全称是Surface mount（或mounting）technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思为静电放电。制作SMT贴片设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为：CB data、Markdata、Feeder data、Nozzle data、Part data。欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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恒域新和专业SMT无铅加工。
无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004年完成，后来提出的日期是在2006年完成。许多公司现正争夺在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。
如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲Zui通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
关于小型无源元件来说，SMT贴片加工定制，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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