4、放弃这些没有用的评审（Give Up These Audits）
·看工厂规模：除非你的订单足够100k，否则任何一家SMT加工厂都能干得出来
·看SMT设备：除非PCB板有非常小的物料（比如0201及以下）或者复杂工艺（POP等），一般的工厂SMT设备都能做得到
·看报价：头一眼报价稍微离谱点，就否定掉一家SMT加工厂，有可能否定掉的是一家非常好的。凡事敢开口的，都是有能力的，对质量有要求的，起初的报价只能参考，甚至不要参考
·看胸脯：只凭SMT加工厂的拍胸脯承诺，或者happy的聊天，就稀里糊涂地选择了这家供应商，这是非常有风险的。
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倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难Zuii大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级，添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
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12，重新校正MARK点或更换MARK点；13，PCB铜铂上有穿孔；13，将网孔向相反方向锉大；14，机器贴装高度设置不当；14，重新设置机器贴装高度；15，锡膏较薄导致少锡空焊；15，在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16，锡膏印刷脱膜不良。16，开精密的激光钢钢，调整印刷机；17，锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17，用新锡膏与旧锡膏混合使用；18，机器反光板孔过大误识别造成；18，更换合适的反光板；19，原材料设计不良；19，反馈IQC联络客户；20，料架中心偏移；20，校正料架中心；21，机器吹气过大将锡膏吹跑；21，将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22，SMT贴片加工批发，元件氧化；22，吏换OK之材料；23，PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23，及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；24，机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24，更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25，流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25，将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；26，钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26，清洗钢网并用风枪吹钢网。
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