SMT贴片制程不良原因及改善对策三(反向,COB邦定加工定制,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶)
十,反向产生原因不良改善对策1,程序角度设置错误;1,重新检查程序;2,原材料反向;2,上料前对材料方向进行检验;3,上料员上料方向上反;3,上料前对材料方向进行确认;4,FEEDER压盖变开导致,元件供给时方向;4,维修或更换FEEDER压盖;5,机器归正件时反向;5,修理机器归正器;6,来料方向变更,COB邦定加工设计,盘装方向变更后程序未变更方向;6,发现问题时及时修改程序;7,Z轴马达皮带或轴有问题。7,检查马达皮带和马达轴。
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随着无铅设备的用途扩大,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加,石龙加工,IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1封装设备可靠性测试方法子委i员i会携手开展,该工作已经完成。
该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA是这样安放的:部件面朝下装到支撑引脚上,COB邦定加工厂家,且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。
PCA会被弯曲到有关的张力水平,且通过故障分析可以确定,挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平,这就是张力限值。
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1.何谓 SMT
SMT 是 Surface Mount Technology 的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术,也是目前电子组装行业里
流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
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