四、提高生产率，实现自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
十一，反白/反面产生原因不良改善对策1，料架压盖不良；1，维修或更换料架压盖；2，原材料带磁性；2，更换材料或在料架槽内加磁皮；3，料架顶针偏位；3，调整料架偏心螺丝；4，原材料反白；4，生产前对材料进行检验。十二，偏移产生原因不良改善对策1，印刷偏移；1，调整印刷机印刷位置；2，机器夹板不紧造成贴偏；2，COB邦定加工生产，调整XYtable轨道高度；3，机器贴装座标偏移；3，COB加工价格，调整机器贴装座标；4，过炉时链条抖动导致偏移；4，COB加工报价，拆下回焊炉链条进行修理；5，MARK点误识别导致打偏；
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随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温4043铝硅焊料度较低的焊锡锅。在230－240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，谢岗加工，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。
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