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随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温4043铝硅焊料度较低的焊锡锅。在230－240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。
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七，江南加工，浮高产生原因不良改善对策1，PCB板上有别的东西；1，印刷前清洗干净；2，胶量过多；2，调整印刷机或点胶机；3，红胶使用时间过久；3，更换新红胶；4，锡膏中有别的东西；4，印刷过程避免别的东西掉过去；5，炉温设置过高或反面元件过重；5，调整炉温或用纸皮垫着过炉；6，机器贴装高度过高。6，调整贴装高度。八，错件产生原因不良改善对策1，机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良；1，检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；2，贴装高度设置过高元件未贴装到位；2，检查机器贴装高度；3，头部气阀不良；3，保养头部气阀；4，人为撞板造成；4，人为撞板须经过确认后方可过炉；5，程序修改错误；5，核对程序；6，材料上错；6，核对站位表，OK后方可上机；7，机器异常导致元件打飞造成错件。7，检查引起元件打飞的原因。九，冷焊产生原因不良改善对策1，回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；1，调整回焊炉温度或链条速度；2，元件过大气垫量过大；2，调整回焊度回焊区温度；3，锡膏使用过久，熔剂浑发过多。3，更换新锡膏。
二，短路产生原因不良改善对策1，钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；1，调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；2，元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；2，调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；3，回焊炉升温过快导致；3，调整回流焊升温速度90-120sec；4，元件贴装偏移导致；4，调整机器贴装座标；5，钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；5，重开精密钢网，SMT加工厂家，厚度一般为0.1mm-0.15mm；6，锡膏无法承受元件重量；6，选用粘性好的锡膏；7，钢网或刀变形造成锡膏印刷过厚；7，更换钢网或刀；8，锡膏活性较强；8，更换较弱的锡膏；9，空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；9，重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；10，回流焊震动过大或不水平；10，调整水平，SMT加工工厂，修量回焊炉；11，SMT加工生产，钢网底部粘锡；11，清洗钢网，加大钢网清洗频率；12，QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。12，更换QFP吸咀。
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