5,重新校正MARK点资料;6,NOZZLE中心偏移,补偿值偏移;6,校正吸咀中心;7,SMT贴片加工定制,吸咀反白元件误识别;7,更换吸咀;8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移;8,更换X轴或Y轴丝杆或套子;9,机器头部滑块磨损导致贴偏;9,更换头部滑块;10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。10,更换吸咀定位压片。十三,元件破损产生原因不良改善对策1,原材料不良;1,检查原材料并反馈IQC处理;2,规正器不顺导致元件夹坏;2,维修调整规正座;3,吸着高度或贴装高度过低导致;3,龙溪加工,调整机器贴装高度;4,回焊炉温度设置过高;4,SMT贴片加工设计,调整回焊炉温度;5,料架顶针过长导致;5,调整料架顶针;6,炉后撞件。6,人员作业时注意撞件。
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组装工艺编辑SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
焊料
波峰焊接Zui常用的焊料是共晶锡铅合金:锡63%;铅37%,应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度,其温度应高于合金液体温度183℃,SMT贴片加工报价,并使温度均匀。过去,250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。
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SMT贴片加工中难点及解决办法
表面安装技术(又称为SMT, Surface-mounttechnology),是一种电子装联技术,起源于60年代,起初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件(SMD)。和通孔插装技术的不同处在于,表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度,但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险随之提高,在任何表面安装技术的电路板制造过程,错误侦测已经变成必要的一环。
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