PCB天线标签RFID线路板生益S1000-2沉金板
零组件布局是实现一个优异RF设计的关键,Zui有效的技术是固定位于RF路径上的零组件,并调整其方位,使RF路径的长度减到Zui小。并使RF输入远离RF输出,并尽可能远离高功率电路和低噪音电路。
Zui有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层,并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到Zui小不仅可以减少路径电感,还可以减少主接地上的虚焊点,并可减少RF能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。
在实体空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来,双工器、混频器和中频放大器总是有多个RF/IF信号相互干扰,必须小心地将这一影响减到Zui小。RF与IF走线应尽可能走十字交叉,并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要,这也就是为什么零组件布局通常在移动电话PCB板设计中占大部份时间的原因。
在移动电话PCB板上,通常可以将低噪音放大器电路放在PCB打样板的某一面,而高功率放大器放在另一面,并Zui终藉由双工器在同一面上将它们连接到RF天线的一端和基频处理器的另一端。这需要一些技巧来确保RF能量不会藉由过孔,从板的一面传递到另一面,常用的技术是在两面都使用盲孔。可以藉由将盲孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域,来将过孔的不利影响减到Zui小。