生益铜厚1盎司线路板金属化工艺半孔沉金PCB电路板

更新时间:2019-06-12 16:58:39 信息编号:6404219 发布者IP:119.123.247.197
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工艺
半孔化
铜厚
1盎司
沉金金厚
1唛
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深圳市宝安区新桥街道新二社区庄村二路17号金源印刷1栋厂房2层南
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产品详细介绍

成品板边的半金属化孔工艺在PCB 加工中已经是成熟工艺,但在如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量:如孔壁铜刺翘起、残留一直是机械加工过程中的一个难题。这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是个体比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺, 在插件厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢、虚焊,严重的会造成两引脚之间桥接短路.

无论是钻加工还是铣加工,其SPINDLE 的旋转方向都是顺时针的,当刀具加工到A 点的时候,由于A 点的孔壁金属化层与基材层紧密相连,可以防止金属化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离,也会保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留;而当刀具加工到B 点的时候,由于附着在孔壁上的铜没有任何A 图1 原理图支撑,刀具向前运转时,受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲,产生铜刺翘起、残留。

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生益铜厚1盎司线路板金属化工艺半孔沉金PCB电路板
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