一 光剥线机简介
1、工作原理
激光剥线是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。一般微型电子产品所使用的数据信号排线外部都有多道保护层，大概分为外部塑料绝缘层、金属屏蔽层、紧贴线芯尼龙绝缘保护层及Zui里面的线芯。传统刀具无法对其进行有效的剥离、质量难以控制、切深不够、剥不干净、切深太大易将铜芯割断、无法剥离多层线材等问题。用激光剥线机剥线就可以解决以上这些问题。
其中CO2激光剥线机可以剥非金属绝缘层，YLP激光剥线机可以剥金属屏蔽层；二者组合就有了成套的剥线方案：
l 外部绝缘胶皮层及紧贴线芯尼龙绝缘保护层用CO2激光剥线机进行剥离。
l 金属屏蔽层，用YLP激光剥线机进行剥离。可以成套组合成流水线以适应连续生产。
l 适用于手机、笔记本电脑等电子产品的内部数据信号线外部绝缘胶皮层及尼龙绝缘保护层。
二、HANS系列剥线机
如客户对剥线机的高度有要求，我们有一个型材架子为选配件，增加后工作台距离地面高900mm左右。
2、整机结构及组成
该剥线机一体式结构，分上下两路结构，十字二维工作台，风冷激光器，控制方式采用多轴控制系统控制，系统主要由激光电箱、光学系统、运动系统、冷却散热系统、吸尘吹气系统和软件操作系统等组成。
3、设备特点
v 采用进口30瓦风冷CO2激光器； v采用密封的上下双光路设计；v 采用精密的滚珠丝杠和直线导轨；
v工作台采用多轴控制系统控制，其运动方式及参数都能可视化编程；v可存贮各种剥线产品。4、行业应用
（1） 适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的
内部数据信号排线绝缘保护各层的剥离；
（2） 可剥单线、排线、平行线、多层线等；
（3） 特别适用于0.5MM以下的细小数据线。
5、性能参数
机器型号
HANS-30C
激光功率：
30W
激光波长
10.64um
切割线径：
0.1-3.0mm
切割速度：
依具体线材而定
工件可调高度范围：
±8mm
切割程序：
直线、工字形
Zui大切割速度：
350mm/s
定位系统：
依靠治具
适应材料：
3mm以下各种线材
控制系统：
多轴控制系统
冷却方式：
风冷（激光器自带）
切割空程Zui大速度
350mm/s
工作台定位精度：
≤±0.05mm
工作台重复定位精度：
≤±0.02mm
切割幅面（X×Y）：
200mm×100mm
外形尺寸：（长*宽*高）
1350*630*500
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