崇明区模块收购高价电子元件回收
RC0603DR-0791KL
RC0402FR-0722RL
MAX6501UKP105+T
ISPLSI2032E-180LT44
ERZV10D511
8TPE100MAZB
WR06X223JTL
贴片集成块_SG24R1
RM04DTN1103
MT16LSDF6464HY133GMT1K128M16JT107GK
PBY160808T-800Y-N
MX25L3206EM2I-12G
RC0402JR-0720KL
RC0402FR-0720KL
M29W400BT90N6TMT29E256G08CMCABJ2
RC0603FR-0720KL
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采
用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，把金属凸点
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技
术中体积Zui小、Zui薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠
性。必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装
在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数Zui多为208 左右。