奉贤区回收模块收购集成电路量大
芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的
中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的
结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flatpackage)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP
外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，
在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160 引脚(0.65mm
中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分
为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是Zui高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称
CC0805JRNPO9BN680
TOP244GN-TL，，LNK306G，，LNK500G，，TNY280GN-TL，，TOP253PN
RC0402FR-0718RL
AX6901GRA
SII1161CTU
RC0402FR-076K04L
RC0402FR-0718K2L
RC0805FR-0718RL
RC0603JR-072K4L
C0402C0G101J500NTB
TMS320F28069PNT
AD637JQ
RC0805JR-0718RL
SC1H335M05011RT5
TLV70028DDCT
BLM18PG121SN1D
E2SB26.0000F11EG1M
CD4066BE
BZX55C7V5，FAIRCHILD
SI4386DYT1E3
IMBD4148-GS08
RC0402FR-0717K8L