无损检测 超声波扫描（C-SAM）分析

超声波扫描（C-SAM）测试原理：

超声波在介质中传输时，若遇到不同 密度或弹性系数的物质，会产生反射 回波，而此种反射回波强度会因材料 密度不同而有差异，扫描声学显微镜 利用此特性来检出材料内部的缺陷并 依所接收的信号变化将它转换成图像；

超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography的简称，又称为C-SAM (C-mode Scanning AcousticMicroscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。

 利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。

超声波扫描（C-SAM）主要优点：

•能在液体或固体材料中自由传输；

•声波会在材料界面，内部缺陷或材料变化的地方发生反射；

•能够聚焦，能够沿直线传输；

•对材料非破坏性。

超声波扫描（C-SAM）测试目的：

无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

超声波扫描（C-SAM）测试应用范围：

塑料封装IC、晶片、PCB、LED

超声波扫描（C-SAM）测试测试步骤：

确认样品类型→选择频率探头→放置测量装置中→选择扫描模式→扫描图像→缺陷分析

超声波扫描（C-SAM）测试依据标准：

IPC/JEDECJ-STD-035 ,

IPC/JEDECJ-STD-020,

 MIL-STD883G,

GJB548B

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