深圳恒永泰高价回收 手机配件：内存、芯片、震动器、主板、外壳、PCB光板、液晶屏、摄像头等。长期回收工厂和个人库存呆滞及海关拍卖的各类集成电路《IC》:LCD显示器用IC，VCD，DVD电视机，机顶盒用IC，通信产品用IC,我司本着:诚实守信，互惠互利，实现双赢的目标深圳市华强电子回收有限公司沈先生
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在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。
在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabricationfacility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。 [1]
制造过程
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”
芯片的原料晶圆
