PEEK板电子灌封硅胶 PCB板快固型灌封硅胶
PEEK板电子灌封硅胶 PCB板快固型灌封硅胶应用于PEEK、PCB、PVC等材料的电路板、线路板密封的高分子有机硅胶材料，粘度值较低，具备很好的流动性，自流平性能较好，灌注混合搅拌均匀后的胶料，可以自然流淌到板材上的细小角落、孔洞，不会有死角灌封不到的情况，硫化后的硅胶保护层物化性能好，具有绝缘、防水、防潮、阻燃、减震、耐油等特性，可以很好的保护板材上的元器件产品。
PEEK板电子灌封硅胶PCB板快固型灌封硅胶
因PEEK PCBPVC板材与加成型铂金催化硅胶会有少许物料反应，出现板材表面固化不完全、黏黏状等情况，需进行特调后再使用，特调后的灌封硅胶固化时间较快，一般10-30分内可以表干固化；使用缩合型灌封硅胶不会有影响。
PEEK板电子灌封硅胶PCB板快固型灌封硅胶
固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 透明流体 | 透明流体 |
粘度（cps） | 800±100 | 600±100 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度（cps） | 700-100 | ||
可操作时间（hr） | 3 | ||
固化时间（hr，室温） | 8 | ||
固化时间（min，80℃） | 20 | ||
固 后 | 硬度(shoreA) | 15 | |
导 热 系数 [W（m·K）] | ≥0.2 | ||
介 电 强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使灌封硅胶不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
包装规格：
HY 9315：40Kg/套。(A组分20Kg +B组分20Kg)
贮存及运输：
1.本产品的贮存期为1年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。