PCB板发黄原因分析

未发黄样品（左）表面成分：

Spectrum   C       O        Sn          Total

1              2.17 5.87 91.97          100.00

2              2.34 5.56 92.10          100.00

3              2.31 4.87 92.82          100.00

4              2.19 5.12 92.69          100.00

All results in weight%

发黄样品（右）表面成分:

Spectrum   C       O       Sn      Total

1        2.17 5.87 91.97          100.00

2        2.34 5.56 92.10          100.00

3        2.31 4.87 92.82          100.00

4        2.19 5.12 92.69          100.00

PCB表面未发现明显异常元素；参考成分分析结果及有关文献，推测焊料为市面常见的Sn-0.6Cu-xNi合金（Sn100CL），焊盘发黄可能和锡表面氧化或者有机物污染有关，故采用两种验证方案。

1

方案一：有机溶剂清洗实验+表面成分分析

有机溶剂清洗流程：

1.异丙醇+超声波清洗15min

2.酒精超声10min

3.纯净水超声10min

4.气枪吹干

小结：发黄PCB经有机溶剂清洗后表面仍发黄；进行表面EDS成分分析，未见明显异常元素，排除表面有机污染的影响，推测焊盘发黄与锡表面氧化有关。

2

方案二：酸洗实验

1.使用5%稀盐酸+超声波清洗10s