成分分析
性能分析(硬度、拉伸、弯曲等)
显微组织分析(金相分析、夹杂物分析、碳化物不均匀度、粗晶层、脱碳层等)
涂/镀层分析等
3.验证:失效现象复现,设计模拟试验,验证初步结论 。
4.报告:失效根因及改进建议,根据测试结果制作综合失效分析报告
常见失效形式:
零部件/机构断裂根因分析;
电镀/阳极氧化/PVD等表面处理缺陷分析;
热处理异常分析
抛光/冲压/烤漆等制程不良分析;
各类外观不良分析;
各类腐蚀不良分析;
焊接不良失效分析等。
失效分析步骤:
1.背景调查:失效背景详细说明:失效概况、工艺流程、不良率、服役条件(受力状况及环境说明等)、设计寿命及实际寿命(适用于断裂失效)等信息
2.分析及测试:
常见分析手段:
断口分析(SEM+EDS)