电子元器件检测有那一些?

2024-12-11 10:00 113.104.202.140 1次
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深圳市讯道技术有限公司商铺
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深圳市讯道检测技术有限公司
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91440300MA5FPCL02P
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关键词
电子元器件
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深圳市宝安区航城街道九围社区洲石路723号强荣东工业区E2栋华美电子厂2层
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产品详细介绍

电子元器件是元件和器件的总称。
电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品,元件属于不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感等。(又称为被动元件PassiveComponent)
电子器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。
电子器件分为:
1、分立器件,分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体 管(3)可控硅 (4)半 导体电阻电容:
2、主动器件(又称为有源器件),是指电路中含有放大控制元(如半导体、三极管、MOs管等)的电路器件,主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路,英文为IntegratedCircuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通
半导体工艺集成在-起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件:电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、=极管、电连接器等;
集成电路:数字集成电路(小规模集成电路及大规模集成电路)、 半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B电子及电气元件试验方法温度冲击试验
GB/T 2423. 11电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验F:宽频带随机振动-一般要求
GJB 360A电子及电气元件试验方法
GJB 1420A半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A半导体分立器件试验方法
GJB 3157半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A微电子器件试验方法和程序
GJB 548B微电子器件试验方法和程序
GJB 5914各种质里等级军用半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路
GJB597A半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路第2部分整流二极管
GB/T2693电子设备用固定电容器部分:总规范
GB/T5729电子设备用固定电阻器部分:总规范
GJB1217A电连接器试验方法等

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