10:1电子灌封胶 环保无腐蚀电子胶概述：
10:1缩合型电子灌封胶环保无腐蚀电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，硫化前是液体，便于灌注，使用方便。固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。
10:1电子灌封胶 环保无腐蚀电子胶典型用途:
专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
10:1电子灌封胶 环保无腐蚀电子胶固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
可操作时间 （min） | 20～30 | ||
固化时间 （hr，基本固化） | 3 | ||
固化时间 （hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 后 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.4 | |
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
10:1电子灌封胶 环保无腐蚀电子胶使用工艺：
1. 混合前，X先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 =10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
包装规格：
HY 215：22Kg/套。(A组分20Kg+B组分2Kg)
贮存及运输：
1.本产品的贮存期为1年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用
