电子灌封液体硅胶原材料

电子灌封液体硅胶原材料的特点：

可常温或中温固化，固化速度适中；

固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；

与塑料，PC，ABS，铝材等底材附着力好 

良好的操作性能，流动性好，低粘度灌注，避免产品内部造成空隙残留影响产品性能

电子灌封液体硅胶原材料的描述：

灌封胶又称电子胶，用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封液体硅胶原材料应用：

用于电子电器，电源盒、电子变压器、大功率电器、家用电器等方面。

电子灌封液体硅胶原材料使用方法及注意事项：

混合前，X先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

混合时，按照A组分：B组分 =1：1的重量比。

包装及储存：

贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存)；

此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。