1、芯片级可信性评价方法
因为处理芯片中电子器件数量大幅提升,在可靠性测试中难以将地应力匀称地加进每一个电子器件上,促使可靠性测试的评价方法觉得了一定艰难。因为处理芯片集成化相对密度提升,随着而成的竖向和横着几何图形规格的微优化,也给无效原理的剖析和无效位置的明确产生艰难。这种都提升了依据失效模式开展可信性点评的难度系数。因此,现阶段在国际性上针对经营规模较为大的集成电路芯片的可信性点评的关键工作中放到封裝制成品前开展。这类方式称作芯片级可信性(WLR)评价方法。
WLR评价方法是在芯片生产全过程中,根据加工工艺检测,对与关键失效模式相关的內容开展点评。如由处理芯片上的Si-SiO2收集到空气氧化层中载流子圈套相对密度、页面态密度、移动正电荷和固定不动电子密度、针眼相对密度、氮化硅中氧含量等数据监测。运用这种数据信息来点评集成电路芯片耐热电子效应工作能力和与時间相关的穿透(TDDB)的可信性。由处理芯片上金属化层在热电厂地应力功效下的数据监测,用于点评集成电路芯片金属材料互联系统软件的可信性。相近方式可用以处理芯片上对防静电、抗电浪涌工作能力的点评、对CMOS处理芯片的抗闩锁能力评价等。
芯片级可信性评价方法便是依据关键失效模式,设置处理芯片环节的检测內容,从检测到的数据信息来点评集成电路芯片的可信性。因为这类方式是在加工过程中融合加工工艺检测开展的,因此它可以出示迅速意见反馈,立即对危害可信性的要素采取措施的整改措施,也有益于减少商品可信性提高的時间。存在的不足是它不可以反映和处理导线封裝对集成电路芯片可信性产生的危害。
2、微电子技术检测构造可信性点评的方式
很多年来微电子技术检测构造已普遍用以集成电路芯片生产制造中做为加工工艺检测方式。伴随着可信性点评技术性的发展趋势,微电子技术检测构造已被用以集成电路芯片的可信性点评。它可用以商品的研制开发环节,对结构设计优化开展审查;也可用以生产制造环节,对商品开展可信性点评。它对于不一样元器件的关键失效模式,融合构造及加工工艺特性,设计方案出不一样的可检测的微电子技术构造图型。还可以对于集成电路工艺集成电路芯片(VLS1)中全部可信性薄弱点的模块电源电路设计制作出微电子技术检测构造。
这种检测构造图型,既能够在加工工艺全过程中开展检测,还可以独立封裝,释放各种各样地应力做各种各样可靠性测试。依据这种数据测试及其这类构造与VLSI实际构造的关联得到VLSI的可信性点评。