敏感参数可靠性评价方法
人们在长期可靠性实践中发现半导体器件的某些参数与它本身的可靠性有很强的相关性。通过测定这些参数可以评估器件的可靠性水平。这些参数称之为可靠性的敏感参数。如器件的低频噪声、双极型晶体管小电流下的电流放大系数和pn结的反向漏电流等都与器件的可靠性有明显的相关性。所以，的可靠性工作者都在努力研究如何利用这些敏感参数来评估器件的可靠性或提高其评估精度。
以低频噪声为例，它与双极型晶体管的hFE、MOSFET在负温偏下的跨导退化和阈值电压漂移有相关性。当这些漂移失效成为器件的主要失效模式时，通过测定器件初始的低频噪声就可以评估出这些器件的可靠性。低频噪声(1/f噪声)的大小反映了器件表面、界面结构的完整程度，噪声越大，说明结构越不完整。器件的低频噪声来源于表面势的起伏，表面势的起伏是由于氧化层界面陷阱中电荷涨落引起的，界面陷阱密度越大，反映了界面缺陷越多，表面结构越不完整，低频噪声越大。表面缺陷在器件工作时会导致器件性能的劣化，其中明显的就是器件参数的漂移。这就是用低频噪声作为敏感参数，评估器件可靠性的理论依据。
用敏感参数来评价电子元器件可靠性的优点是省时、经济、非破坏性，所以引起了可靠性工作者的极大兴趣。但是这种方法还不完全成熟，仍有一定的局限性，有待不断探索更多的敏感参数、更有效的评估方法和不断提高其评估精度。
5、计算机辅助可靠性评价方法
随着集成电路功能、结构的日益复杂，影响集成电路可靠性的因素也日趋复杂，要准确地评价集成电路的可靠性势必要依赖于的可靠性物理分析，建立复杂的数学模型，再经过大量的数据处理。这些工作只有依靠计算机才能完成。所以，利用计算机进行可靠性评价是今后集成电路可靠性评价的必由之路。
计算机辅助可靠性评价工作由以下几部分组成：
（1）计算机可靠性采集系统：能、地从集成电路上采集可靠性评价所需要的各种数据，如氧化层中各种电荷密度、器件可靠性的敏感参数、在一定应力下热载流子的俘获速率，接触电阻在热应力下的变化率、金属化互连系统的徙动速率等；
（2）单一失效模式模拟器：把集成电路的结构、工艺参数和承受应力条件输入模拟器就能给出具有这种失效模式的集成电路的寿命值；
（3）工艺模拟器：用于输入工艺条件、输出工艺结构参数；
（4）器件模拟器：用于输入工艺结构参数、输出器件参数；
（5）电路模拟器：用于输入器件参数、输出电路参数；
（6）组装可靠性评价软件包。
可靠性评价所用模拟软件的关键是模拟的精度。它取决于可靠性物理模型的正确性、数据采集硬件的精度、可靠性数学模型的精度等。
