天力士TANISS晶圆（晶片）减薄/研磨工作盘 半导体封装 grinding
2021-04-06 14:48 183.31.187.151 3次
- 发布企业
- 深圳市天力士机械有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第6年主体名称：深圳市天力士机械有限公司组织机构代码：440306106327702
- 报价
- 人民币￥1000.00元每个
- TANISS
- 天力士
- 8寸
- 晶圆研磨盘
- 广东
- 中山
- 关键词
- 晶圆减薄盘 晶片研磨工作盘 半导体封装 grinding
- 所在地
- 深圳市宝安区福永街道立新路金菊花园D栋601（办公场所）
- 联系电话
- 0760-89936211
- 手机
- 18676772417
- 联系人
- 李小姐 请说明来自顺企网，优惠更多
- 请卖家联系我
产品详细介绍
减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。 欢迎了解咨询！ 减薄/研磨： 1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
| 成立日期 | 2007年03月05日 | ||
| 法定代表人 | 刘国家 | ||
| 注册资本 | 10 | ||
| 主营产品 | 晶圆切割片，晶圆划片刀，电铸结合剂切割刀片，金属/树脂结合剂切割刀片，微孔陶瓷真空吸盘，ESC静电吸盘，固晶吸嘴，切割刀预切割磨刀板，精密机械制造 | ||
| 经营范围 | 机械设备及零配件、仪器仪表、五金、电子产品、电子元器件的销售，国内商业、物资供销业，货物及技术进出口。（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目）^； | ||
| 公司简介 | TANISS天力士，主要研发，开发，生产，销售晶圆划片刀，芯片切割刀片，ESC静电吸盘，CVD静电吸盘，PVD加热器，微孔陶瓷真空吸盘，半导体封装吸嘴，切割刀用磨刀板等半导体耗材，精密机械制造。深圳天力士（TANISS）多年来一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用，经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新，现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体的专业划片刀制造商。产品广销国内外，并受到客户 ... | ||
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