深圳回收NXP恩智浦IC芯片
更新：2023-11-18 07:54 编号：15073185 发布IP：119.123.61.96 浏览：29次
- 发布企业
- 深圳市东域电子有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第3年主体名称：深圳市东域电子有限公司组织机构代码：91440300MA5DR48A94
- 报价
- 请来电询价
- 所在地
- 全国各地都可回收
- 手机
- 15889737035
- 联系人
- 李瑾 请说明来自顺企网，优惠更多
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详细介绍
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
6、FP（flat package）
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP（见QFP 和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。
STM32F051C8T6
STM32L052K8U6TR
STM32P100R8SODTR
STM32P100R8S0DTR
STM32P10SODTR
STM32P10S0DTR
STM32F103R6H6
STM32L151R8H6
74VHC595MTCX
YDA174-QZE2
TJA1042T/CM
XC4VSX55-11FF1148I
XC4VSX55-10FF1148I
M25P64-VMF6TP
AT24C64D-SSHM-T
KMK7X000VM-B314
PIC18F25K80-I/SS
HCS300-I/SN
IRF7317TRPBF
CM108B
IRFB7537PBF
ATTINY45-20SU
LAN9514-JXZ
MCP3201-BI/SN
C2M0080120D
ATA6560-GAQW-N
ATMEGA328P-AU
ATTINY461A-SUR
HS-100B
IRFI4019H-117P
MCP2551T-I/SN
MIC5319-3.0YD5-TR
S25FL256SAGMFIG03
CY8CMBR3108-LQXIT
CYPD5126-40LQXIT
TPA3118D2DAPR
TPS65910A3A1RSLR
TCA9509DGKR
INA197AIDBVR
TPS51125RGER
TLV9062IDGKR
DRV8313RHHR
TPS65217CRSLR
UCC27282DRCR
| 成立日期 | 2016年12月22日 | ||
| 法定代表人 | 李瑾 | ||
| 注册资本 | 10 | ||
| 主营产品 | 回收手机字库，回收进口连接器，回收美光字库，回收三星内存DDR，回收电子元件 | ||
| 经营范围 | 电子产品、手机周边配件、电子电器的销售；经营电子商务；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^； | ||
| 公司简介 | 回收电子元器件回收集成电路IC芯片回收手机配件回收手机字库回收DDR内存回收进口连接器回收电子产品、回收手机周边配件、回收电子电器的销售；经营电子商务电子元器件集成电路回收IC芯片，回收二三极管，回收钽电容，回收电容电阻，回收手机配件，回收手机芯片emmc收购IC,收购贴片IC,IC回收IC,回收进口IC收购国半IC,回收德州IC回收电源集成电路IC回收74系类贴片IC高价收购贴片IC回收DDR， ... | ||
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