MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是高的，但成本也高。
SM8103ADC
SY7065AQMC
SYR827PKC
SY8401ABC
SY6702DFC
SY7203DBC
SY58873UFAC
MP2340GJ-Z
MP2480DN-LF-Z
MP3202DJ-LF-Z
MP4012DS-LF-Z
MP6513GJ-Z
SY8035DBC
MP1475DJ-LF-Z
MP1495SGJ-Z
MP1655GG-Z
MP1658GTF-Z
MP172GJ-Z
MP2233DJ-LF-Z
MP2488DN-LF-Z
MP1591DN-LF-Z
MP2149GJ-Z
MP2229GQ-Z
MP2560DN-LF-Z
MP3120DJ-LF-Z
MP3423GG-Z
MP3426DL-LF-Z
MP6211DN-LF-Z
SY6281AAC
MA730GQ-Z
MP1494SGJ-Z
MP1496DJ-LF-Z
MP1601GTF-Z
MP1652GTF-Z
MP2305DS-LF-Z
MP2617BGL-Z
SY8703ABC
SY7301AADC
OB3396AP
SY7310AADC
SY5018BFAC
SY5830BABC
SY5839ABC
SY5867FAC
MCP2551T-I/SN
TJA1057GT/3
TJA1042T/1J
