根据芯片打开检测,我们能更加直观地观查芯片内部构造,打开之后能够具体分析出样品情况及与造成的重要原因。打开即Decap,也叫打开表盖,开帽,即给详细封装形式的IC芯片做局部浸蚀,让处理芯片可以显现出来,且维持处理芯片高质量,可以在下一步的实验测试打下基础,打开检测完成后,处理芯片也可以作用正常的。
应用领域
仿真模拟集成芯片、数据集成芯片、混合信号集成芯片、双极处理芯片和CMOS芯片、信号分析处理芯片、功率芯片、直插处理芯片、表面贴装技术处理芯片、航空航天级处理芯片,汽车级处理芯片,工业级芯片、商业服务级处理芯片等。
测试报告
1.IC打开(正脸/反面)QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等
2.试品薄化(瓷器 ,金属材料以外)
3.激光雕刻