伴随着时下电子产品加工市场的发展，电子设备市场动向质量标准也会更高，在电源电路拼装这一块，检验的方法和技术性拥有更高要求和技术标准。搞好对电子器件的检查，是一项不可缺少的基础工作，针对不同的电子器件，选择不同的方法方式，分辨电子器件状态至关重要。下面给大家例举一下元件的检测应该做有什么项目
元器件测试之一：基本检测
关键检测电子元件外观、规格、电气性能、安全系数等；通常是检测电子器件外观规格、基本特性、安全系数等多个方面，按照其说明书**测量其基本的主要参数，比如外型规格这些新项目。
元器件测试之二：可靠性检测
通常是检测电子器件原气的使用寿命和环境适应；依据服务费要求及说明书的需求进行测试，检测期内的使用寿命及各种环境中的实验。有高低温、潮态实验、负载试验、耐久性试验等各个新项目。
元器件测试之三：DPA剖析
主要是针对电子元件的内部构造及其加工工艺开展掌控。主要的**测量内部结构方式常见有X光检验内部结构构建、声扫监管内部构造及封装工艺、打开监管内部构造及其规格等。在其中X-Ray的实时成像关键技术日益普遍，其高质量，迅速实用低成本的特征，经常做为检验电子器件内部结构状态下的无损检测技术，其可以针对繁杂构造的电子器件，根据有效的变化获得高效的图像数据。