精密芯片用氮气烤箱

芯片用氮气烤箱是一种新型工业级干燥设备，采用长轴耐高温大功率轴流风机，不锈钢涡轮扇叶，结合独特设计风道，智能PID温控器结合SSR固态继电器控制高效不锈钢发热器加热，形成温度均匀的高温热风，对箱体内部进行加热，确保烘箱内部达到理想的温度环境。

芯片用氮气烤箱用途

产品广泛应用晶圆片的硬烤、软烤，LCD、CMOS、IS、医药、实验室、航天航空等众多工业领域的预热、老化、烘烤、热固化、淬火去应力等工艺。

详细参数;

芯片用氮气烤箱箱体结构

内部材质：采用SUS304#日制800番1.5mm厚之镜面不锈钢板，满焊处理，并经碱性苏打水清洁，去油污避免烘烤时产生PARTICLE。

外部材质：外部采用1.2mm厚优质冷轧钢板经防锈处理后喷塑，耐刮伤，造型美观。

保温材质：采用100K保温棉，六面保温断热，保温厚度为80mm-120mm，保温性能好。

芯片用氮气烤箱箱门结构：箱门于箱体结合处采用耐高温硅橡胶条密封迫紧，保温性能好，抗老化，环保无污染。

载物层架：可根据物品大小调节层间距，空间利用率高。

温度控制系统：采用日本三菱PLC+7寸彩色触摸屏人机交互界面，定值/程序（程控100段）两种控制模式，带传感器断线报警功能，带超温警报保护功能，确

保产品运行安全。

芯片用氮气烤箱控温方式

讯号来源：采日制进口CA感应棒±0.5%。

输出被控组件：SSR固态无节点输出，确保加热功率。

箱内热风循环系统

芯片用氮气烤箱送风方式：箱内采用单向水平运风，两侧风道内强压送风。

风道结构：风道两侧采用高密度冲孔风板，控制导流板角度，确保箱内温度均匀性。

送风装置：采用大功率三相异步耐高温型长轴静音马达+大口径不锈钢涡轮扇叶，涡轮经水平纠正处理，确保运风平稳，噪声≤65dB。

芯片用氮气烤箱送风装置安全保护系统：带超温过载过流保护功能，确保马达及风机的使用寿命和安全性能。

电加热系统：采用覆套式不锈钢无尘化电热发生器，洁净不产尘(无缝洁净不锈钢覆套，高绝缘导热改性氧化镁浇筑，无名火，安全不漏电）

芯片用氮气烤箱氧含量控制系统

氮气排氧控制系统采用双路氮气导入回路，各向箱内提供100L/min +200L/min的氮气，每路配套进口电磁阀，双流量自动切换，在箱内达到无氧环境后，自动切换至低流量氮气，大大节省氮气消耗量，也可根据工艺制程要求，自行设定，满足多种工艺需求。

排氧时间≤30min，带耐高温氧含量控制仪，氧化锆氧含量传感器，耐高温自吸泵一套，可实时检测氧含量并显示实际数值，配备氧含量超标报警功能。

芯片用氮气烤箱整机安全保护系统

采用三重超温保护系统，确保箱体在运行过程中的整体安全性能（详见技术参数）。

箱体内部电器保护系统（确保箱体内部电器运行平稳，安全可靠）：

超温防止器（独立限温，超温断电）；

相序保护（欠压欠相保护）；

马达过电流保护；

控制线路保险丝；

芯片用氮气烤箱电热过电流保护；

无熔丝开关。

选配组件：

程序多段控温：可配置程序型温度控制器，大实现100段程序控温。

测试孔：可在侧面加装Φ50mm测试孔。

无纸多点温度记录仪：可配置无纸多点温度记录仪（4/6/9/12通道），可实时监控记录温度变化.

快速降温功能：风冷+水冷。

可加装MES系统。

芯片用氮气烤箱箱体结构尺寸

内尺寸：800(宽)×600(深)×1000(高)mm；（可定制）

外尺寸约：1400(宽)×820(深)×1800(高)mm含脚轮，以实物为标准；

控制在板：控制器位于机台上方（如图）；

芯片用氮气烤箱开门方式：单箱单门对开；

可窗口：门上无可窗口；

内材质为：304#不锈钢，砂面板，厚1.2mm；

外材质为：冷轧钢板,厚1.2mm，粉体烤漆处理；

芯片用氮气烤箱隔层：内箱分为四层，底起80mm一层，以上平分，配网板四块；

保温材质为：耐高温玻璃纤维岩棉，保温效果好；

门口密封材质为：耐高温硅胶条；

底部安装活动脚轮及四个固定脚杯，可任意推动，固定位置.

芯片用氮气烤箱温控系统

温度控制器为7寸触摸屏+PLC控制（威硕），定值或程序运行控制温度可选择使用，可自动演算，PV/SV显示，点触设定（如图）

定时功能：内置定时功能，温到计时，时间到停止加热，报警提示；

数据端口：USB端口下载历史数据，数据模式为Excel文文件模式，计算机连接端口RS232接口；

芯片用氮气烤箱曲线：触摸屏表上可查看运行时的温度曲线；

温传感器：PT100高温型；

控制输出信号：为3-32V；

加热控制为：固态继电器SSR无接点；

加热组件为：耐高温加热管；温度范围：RT+25～200℃温度可调；

芯片用氮气烤箱升温速率：200℃约35分钟；

控制精度：±0.5℃（恒定状态）；

12、显示精度：0.1℃；                                    

温度偏差：±3.0℃（空载恒定状态）