芯片植球翻新代工厂深圳源头实力工厂

2023-05-16 16:01 113.91.141.15 1次

发布企业: 深圳市卓汇芯科技有限公司商铺
认证: 资质核验：
已通过营业执照认证

入驻顺企：
第
7
年

主体名称：
深圳市卓汇芯科技有限公司

组织机构代码：
91440300MA5F793W3M
报价: 人民币￥2.00元每个
加工方式: 来料加工
工艺: 提供有铅、无铅
加工设备: 回流焊，返修台，加热台，植球台，编带机等
关键词: 芯片ic加工-ic拆板翻新清洗
所在地: 深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300号齐粤印机大厦2层A
联系电话: 0755-36979941
手机: 15220066551
联系人: 梁志祥 请说明来自顺企网，优惠更多

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所属分类：中国电子元件网 / 其他电子加工

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成立日期	2018年07月04日
法定代表人	梁志祥
注册资本	100万人民币
主营产品	BGA芯片植球、更换、焊接、返修等（CPU、DDR、EMMC、FLASH、内存、主控等）加工后可直接贴片。定做： BGA芯片手摇植球治具、钢网，BGA芯片测试架等
经营范围	一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。
公司简介	深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中BGA焊接的高新技术型企业,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业BGA返修加工解决方案商。公司拥有完整、科学的质量管理体系，自成立以来，承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在BGA芯片植球、焊接设备及植球技术方面现已具有自主知识产权的核心技术，公司专业提供批量BGA芯片拆卸、植球，BGA芯片焊接、返修针对QFN、QFP、DIP、 ...

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