一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，BGA/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，去锡、植锡、整平、整脚，成型，测试等。
BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，SOP芯片编带（管装IC转卷带)，芯片烧录、QFN除锡，QFPIC修脚。
自动除锡机、BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏，BGA锡膏、锡球、加热台。
加工后可直接上贴片机贴片承接大批量内存颗粒植球DDR植球。承接大批量BGA返修、设备齐全。
(深圳市内可直接上门取货、送货、欢迎前来指导参观)。
| 成立日期 | 2018年07月04日 | ||
| 法定代表人 | 梁志祥 | ||
| 注册资本 | 100万人民币 | ||
| 主营产品 | BGA芯片植球、更换、焊接、返修等 （CPU、DDR、EMMC、FLASH、内存、主控等）加工后可直接贴片。 定做： BGA芯片手摇植球治具、钢网，BGA芯片测试架等 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。 | ||
| 公司简介 | 深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中BGA焊接的高新技术型企业,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业BGA返修加工解决方案商。公司拥有完整、科学的质量管理体系，自成立以来，承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在BGA芯片植球、焊接设备及植球技术方面现已具有自主知识产权的核心技术，公司专业提供批量BGA芯片拆卸、植球，BGA芯片焊接、返修针对QFN、QFP、DIP、 ... | ||
