模块翻新 模块拆卸 模块除锡 线路板模块拆卸翻新加工再利用
2023-05-17 12:00 113.91.141.15 1次
- 发布企业
- 深圳市卓汇芯科技有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第7年主体名称：深圳市卓汇芯科技有限公司组织机构代码：91440300MA5F793W3M
- 报价
- 人民币￥3.00元每个
- 加工方式
- 来料加工
- 工艺
- 提供有铅、无铅
- 关键词
- 模块加工 IC翻新 模块清洗 模块平锡
- 所在地
- 深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300号齐粤印机大厦2层A
- 联系电话
- 0755-36979941
- 手机
- 15220066551
- 联系人
- 梁志祥 请说明来自顺企网，优惠更多
- 请卖家联系我
产品详细介绍
公司承接各系列IC芯片拆卸、除胶、除锡、植球、清洗、镀锡、整脚、去氧化、磨面、盖面、打字、编带等一站式加工。经我司加工后的芯片可直接出售或上线SMT贴片使用，不影响功能。
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的更注重品质，公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，产品在加工时，技术人员调试完成后需经组长，QC确认才可继续作业，操作完成交由QC全检，显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验，按IC类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货，为客户排除后顾之忧。
| 成立日期 | 2018年07月04日 | ||
| 法定代表人 | 梁志祥 | ||
| 注册资本 | 100万人民币 | ||
| 主营产品 | BGA芯片植球、更换、焊接、返修等 （CPU、DDR、EMMC、FLASH、内存、主控等）加工后可直接贴片。 定做： BGA芯片手摇植球治具、钢网，BGA芯片测试架等 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。 | ||
| 公司简介 | 深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中BGA焊接的高新技术型企业,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业BGA返修加工解决方案商。公司拥有完整、科学的质量管理体系，自成立以来，承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在BGA芯片植球、焊接设备及植球技术方面现已具有自主知识产权的核心技术，公司专业提供批量BGA芯片拆卸、植球，BGA芯片焊接、返修针对QFN、QFP、DIP、 ... | ||
公司新闻
- 源头工厂，承接芯片编带我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，除此之外还... 2024-08-26
我们的其他产品
芯片植球翻新代工厂 深圳源头实力工厂2.00元/个
加工方式：来料加工- 各系列IC芯片来料加工 拆卸，去锡，清洗，植球，整脚翻新0.50元/个
工艺：提供有铅、无铅 - 批量承接BGA拆板植球，PCB返修，芯片翻新，IC植球加工3.00元/个
加工方式：来料加工 - 专业承接bga植球，qfn清洗去锡，qfp整脚，sop管装芯片转编带加工。3.50元/个
工艺：提供有铅、无铅 - 深圳芯片加工厂 BGA翻新 芯片二次清洗加工 芯片翻新设备2.00元/个
加工方式：来料加工 - 卓汇芯专业从事各种IC芯片拆卸植球翻新加工业务2.00元/个
加工方式：来料加工 - 笔记本CPU植球，电脑CPU植球，服务器CPU植球，工控CPU拆卸、除锡、植球、清洗翻新加工服务15.00元/个
加工方式：来料加工 - PCBA板拆各种ic元件翻新加工2.00元/个
加工方式：来料加工 - 电路板芯片拆卸翻新再用2.50元/个
加工方式：来料加工
