COB全倒装集成封装,表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰,核心混BIN算法，LED色彩一致性高

1.RGB全倒装集成封装；

2、表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰；

3、表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和；

4、核心混BIN算法，LED色彩一致性高；

5、像素结构：1R1G1B；

6、封装方式：COB全倒装；

7、像素间距：1.25mm；

8、像素密度：640000点/㎡；

9、箱体模组组成：2 × 4；

10、箱体尺寸：600（W）mm ×337.5（H）mm ×35（D）mm；

11、箱体分辨率：480×270；

12、箱体面积：0.2025㎡；

13、箱体重量：4.5 kg；

14、箱体材质：压铸铝箱体；

15、维护方式：完全前维护； 

16、模组尺寸：150*168.75mm；

17、模组分辨率：120*135；

 18、白平衡亮度：0-1200 cd/㎡ 可调；

19、色温：3000-10000 K可调；

20、可视角：160°(H)/160°(V)；

21、对比度：18000：1；

22、色度均匀性：± 0.003Cx，Cy之内；

23、亮度均匀性：≥97％；

 24、驱动方式：恒流驱动；

25、换帧频率：60 Hz；

26、刷新率：3840 Hz；

27、灰度等级：16 bit； 

28、峰值功耗：≤ 320 W/㎡ (600 nits)；

29、平均功耗：≤ 106 W/㎡ (600 nits)；

30、供电要求：110~220 VAC ± 15％；

 31、工作温度：-10 ℃ ~ 40 ℃；

32、工作湿度：10%~90% RH（无冷凝水）；

33、存储温度：-20 ℃ ~ 60 ℃；

34、存储湿度：10%~90% RH（无冷凝水）；                                                                      

 35、发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2；具备取晶-固晶算法，单板无色差；具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差；

36、通过GB/T 2423.37-20064.2沙尘试验，粒子尺寸＜75μm的滑石粉，尘降量600g/（㎡·d），自由降尘，试验时间8h，产品未发现尘沉积及侵入；。

37、通过 GB8898-2011爬电试验：使用50滴溶液（质量分数0.1%，纯度99.8%的分析纯无水氯化铵）进行试验，爬电距离不超过1.9mm，产品不出现绝缘闪络或击穿；

38、符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃；