1．像素间距≤1.25mm；像素密度≥640000dots/m²；整屏分辨率≥14400点*2160点；LED显示模组采用COB封装，即将LED裸芯片固定在基板上，然后实现其电气连接的半导体封装工艺。
2．采用RGB全倒装技术、共阴节能技术。有效降低显示屏功耗：Zui大功耗(W)≤250W/㎡；平均功耗(W)≤100W/㎡。3．显示单元亮度支持0-2000nits之间无级调节，支持智能白平衡补偿和修正功能；正面采用哑光处理，反光率≤1.5%，发光面光泽度≤10GU。
4．水平、垂直视角≥175°；亮度均匀性≥98%；Zui大对比度≥25000:1；NTSC色域覆盖率≥120%；色域：支持AdobeRGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020。
5．支持7*24h连续工作，平均无故障工作时间MTBF≥190,000小时，故障平均修复时间MTTR不超过1分钟。
6．支持信号、电源双备份。内置电源具备PFC功能,电源功率因数≥0.95;转换效率≥90%;电源适应性试验:AC100V-240V;具备热拔插功能。
7．显示单元平整度不大于0.05mm;模块拼接间隙不大于0.05mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正。
8．色彩饱和度自动调整：支持对色彩及亮度自动调整，可保持色彩亮度一致性。
9．箱体强度：抗拉强度>200Mpa，屈服强度>200Mpa，硬度>80HBS，抗拉力测试数值≥5000N/㎡，抗压力测试数值≥50000N/㎡。内部电源、接收卡、HUB板一体化。
10．采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，箱体背板一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无镂空结构，模组背面不外漏，全密封无散热孔，防尘，箱体内部无风扇，静音设计箱体
11．亮度均匀性修复技术：利用算法对原校正系数图该区域内的像素点的灰度值进行处理运算，得到每个像素点修正后的灰度值并应用到系统中，从而确保亮度均匀性。
12．为保证结构轻薄、有效降低结构负荷，显示屏箱体厚度小于等于30mm，重量≤18.8kg/㎡，并且采用全前维护方式。
13．采用EPWM灰阶控制技术提升低灰视觉效果，亮度时，16bit灰度；70%亮度，16bit灰度；50%亮度，16bit灰度；20%亮度，14bit灰度，显示画面无单列或单行像素失控现象；支持0-亮度时，8-16bits灰度自定义设置。14．箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；同时也支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组。
15．通过CESI/TS008-2019中的HDR3.0认证，产品符合TIRT-GK-JS-48-2019认证规则，具有视觉健康产品认证证书，.所投产品通过CESI/TS006-2020标准中的8K超高清认证，
