像素组成为1R1G1B排列方式，封装表面平整光滑，R、G、B发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接，无支架

1 室内全彩显示屏 物理点间距：≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡。 

2 箱体尺寸约：600mm×337.5mm。 

3 刷新率:≥3840Hz。 

4 对比度:≥25000:1。 

5 显示面积:27.54㎡，其中，长 10200mm，高 2700mm，长度偏差不超过土2%，高度偏差不超过士2%。 

6 显示单元亮度0-1500cd/m2无级可调。

7 亮度均匀性:≥99.5%；色度均匀性:±0.001Cx,Cy之内。 

8 封装方式:采用纯倒装无引线COB封装方式，发光芯片直接集成在灯板PCB上，非灯珠集成在灯板PCB上，像素组成为1R1G1B排列方式，封装表面平整光滑，R、G、B发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接，无支架。 

9 箱体材质:采用压铸铝材料，符合《GB/T15115-2009 压铸铝合金》标准。 

10产品支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，无排线链接，支持热插拔更换模组、接收卡，平均时间不超过10s。

11 LED 显示屏运行时闪烁值不低于-44.3db、镜面反射率不低于 0.3%、蓝光无危害值不高于0.14（W•m-2•sr-1）、视网膜热危害值不高于 16（W•m-2•sr-1）、415nm-455nm光辐射值不能超过整个蓝光光谱 50%。

12 应具备同步环接接口，整屏显示信号同步，画面延时≤0.2ms。 

13 显示屏具备更好的色彩还原能力，红、绿、蓝色坐标偏差值≤0.1，白色色坐标偏差值≤0.01。 

14 支持功耗无级可调，Zui大功耗≤300W/㎡，平均功耗≤100W/㎡。 

15 具有防静电、抗震动、防电磁干扰、抗雷击等功能，具有电源过压、过流、断电保护、分步上电措施。