1采用COB全倒装技术，光源采用全倒装芯片(RGB全倒装)，晶圆倒置，芯片直接焊在PCB板上，无焊线工艺，无回流焊，无灯杯结构，树脂一次性整体灌封。
2.集成封装技术，对驱动IC、PCB板、RGB发光芯片、封装胶体进行集成封装，配合封装胶体材料及超薄的封装胶体厚度，确保表面平整性和一致性和观看视角。
3.点间距1.25mm,像素密度640000点/m2，Zui大对比度(全白全黑，环境照度0.01lux)≥50000:1，发光点中心距偏差<0.5%，亮度均匀度>99%，色度均匀性+0.001Cx,Cy之间，像素点失控率<1/1000000，亮度>1000nit(0-255无级可调)。
4.色温500-18000K可调，调节布长不大于100K;色为6500K时，，75%，50%，25%四挡电平白场调节色温误差<200Km
5.刷新率>3840Hz,支持通过配套软件调节刷新率的设置选项，刷新率720~7680Hz可调节;
6产品通过国家强制性3C认证、中国节能产品认证、中国环境标志I型产品认证。
制造厂家须具有ISO9001-2015质量管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理认证、ISO14001:2015环境管理体系认证;GB/T27922-2011五星级服务认证GB/T31950-2015 企业信用等级AAA认证;提供证书复印件。
