全倒装集成三合一COB封装，电源、接收卡、信号分配HUB三合一集成设计

1.像素间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡全倒装集成三合一COB封装，电源、接收卡、信号分配HUB三合一集成设计；

2.箱体材质：箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型； 

3.焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板≥150℃； 

4.色域覆盖≥120%； 

5.亮度≥600nits； 

6.对比度20000:1； 

7.刷新频率≥4000Hz； 

8.峰值功耗≤325W/㎡、平均功耗≤160W/㎡； 

9.模组与主板采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金>30μ厚度； 

10.显示产品单元模组电源、信号传输采用一体化传输； 

11.防护等级符合IP55 ； 

12.可实现即高动态范围图像显示屏效果，支持超高清显示； 

13.采用多层PCB设计，COB一体化封装共阳驱动控制，PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计； 

14.单点颜色校正、单点色度校正，模块级亮度校正；

15.支持屏体拼缝亮线、暗线调节、校正； 

16.电流增益调节级别≥8位； 

17.屏体依据视频源输入频率，低延时。