1.像素间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡全倒装集成三合一COB封装,电源、接收卡、信号分配HUB三合一集成设计;
2.箱体材质:箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型;
3.焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板≥150℃;
4.色域覆盖≥120%;
5.亮度≥600nits;
6.对比度20000:1;
7.刷新频率≥4000Hz;
8.峰值功耗≤325W/㎡、平均功耗≤160W/㎡;
9.模组与主板采用浮动接插件对插接口设计,接插件镀金>30μ厚度;
10.显示产品单元模组电源、信号传输采用一体化传输;
11.防护等级符合IP55 ;
12.可实现即高动态范围图像显示屏效果,支持超高清显示;
13.采用多层PCB设计,COB一体化封装共阳驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计;
14.单点颜色校正、单点色度校正,模块级亮度校正;
15.支持屏体拼缝亮线、暗线调节、校正;
16.电流增益调节级别≥8位;
17.屏体依据视频源输入频率,低延时。