GB全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB封装

1. GB全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB封装 

2. 点间距≤1.875mm，像素密度284444点/㎡ 

3. 箱体尺寸：约600x337.5x39.5mm 

4. 屏体表面封胶≤0.35mm，模组平整度≤0.05mm，模组间隙≤0.05mm

5.采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射，触摸不留指纹印

6.白平衡亮度≥800nit，智能色温标准9300K，1500-18000K可调，调节步长100K；色温误差：色温为9300K时；100，75%，50%，25%四档电平白场调节色温误差≤100K 

7. 可视角度（水平）≥175°，可视角度（垂直）≥175° 

8. 像素中心距偏差≤0.83%，像素中心距水平/垂直相对偏差≤0.8% 

9. 亮度均匀性≥99.3%，色度均匀性在±0.001 Cx，Cy之内，对比度≥15000:1 

10. 刷新率3840Hz，换帧频率30~120Hz

11.灰度等级≥16bit（内部处理可达19bit），100亮度时，16bit灰度，20%亮度时，15bit灰度，显示画面无单列或单行像素失控现象； 

12. 白场色坐标符合SJ/T11141-2017.5.10.5规定范围，亮度鉴别等级C级Bj≥21；亮度衰减率5%（10000小时）； 

13.产品采用PWM高清高阶驱动芯片，倍率刷新率提升2/4/8倍，电流增益调节22%-200%，具有黑屏节能、动态节能、低转折电压节能

14. 峰值功耗≤275W/㎡，平均功耗≤95W/㎡，带PFC电源功率因数，电源采用AC100-240V宽电压，适应电网电压更广，电源功率因数≥0.95,转换效率≥88%

15. 光学漫反射透镜设计，支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%，支持高清拍摄； 

16.具有单点、模块级亮度、色度校正功能，校正后亮度损失＜8%，具备FLASH智能存储电路，自带校正数据存储器，可以存储模组生产信息参数、运行参数、校正数据，更换模组可自动回读校正数据，存储容量≥32KB；

17. 支持控制系统对显示屏所有灯珠检测功能，检测后可将坏点的数量及位置在软件上显示出来

18. 支持多点测温系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命

19. 人眼视觉健康舒适度VICO指数达到1级，16:9满足FHD、4K、8K点对点播放； 

20.屏体控制器与屏体间支持信号加密传输功能，采用网线传导加干扰技术，使用时无需配置，接上电源线后即可实现各端口的网线传导加扰，防止传输信息泄漏； 

21.PCB采用FR-4材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性；有效耐CAF离子迁移；采用镀金高性能接插件，提高抗氧化特性

22. 电源、HUB、接收卡三合一集成，减少线材，故障低，拆卸维护便捷； 

23.分布式供电，具有电源过压、过流、断电保护以及温度控制系统，提供实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效； 

24. 具有三重节能技术（IC节能、倒装节能、低电压供电节能），600nit全白条件下单箱功耗≤58W/箱； 

25. 为提升电源效率，箱体采用板载DC-DC模块实现精准分压供电，红灯采用2.8V，绿蓝灯采用3.8V；模组采用低电压供电（≤4V），节能环保，降低热量，延长寿命

26. 防止剐蹭伤害屏体，LED表面具备的硬度等级≥HRC 8级

27. 隐藏式走线设计，电源、HUB、接收卡三合一集成，减少线材； 

28. 采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa

29. 箱体内部外部采用双重辅助连接片设计，可正面调节平整度，可实现快速定位安装，平整度大大提升

30.具有防水防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃、防震、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能

31. 正面防尘符合IP4X，正面防水符合IPX5,防冲击符合IK10，显示屏符合防点击保护分类：Class I 设备.