使用软硬件一体设备，硬件采用国产化芯片，支持国产化终端设备接入和软件运行环境

1 点间距≤P1.25mm，像素密度≥640000(点/㎡)； 

2 采用COB无引线倒装封装； 

3 对比度：≥20000:1；白平衡亮度≥600(cd/m2)； 

4 显示屏的色度均匀性≤±0.005； 

5 防护等级≥IP55； 

6 峰值功耗≤500W/m²’，平均功耗≤200W/m²； 

7 维护方式前维护； 

8 色温：3000K-10000K 可调，色域：≥125%NTSC，反光率≤2%； 

9 压铸箱体结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸； 

10 LED屏控制器及显示管理软件支持动态调节，自动识别高亮刺眼画面细节，局部区域亮度自适应调控； 

11 具备防潮除湿功能，可适应长时间潮湿环境下稳定运行，保护灯珠不受影响； 

12 支持通过平台软件、遥控器、物理按键等多种方式实现屏幕参数调节； 

13 LED屏幕蓝光辐射符合国标无危害级要求； 

14 Zui高工作环境温度下，相对湿度10%~90%，7×24小时运行无凝露； 

15 刷新频率：≥3840Hz，换帧频率≥60Hz，支持3D显示技术； 

16 箱体平整度(mm) ≤0.1，模组平整度(mm)≤0.05；