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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
加快科教融合、产教融合进程，加强对集成电路基础研究与应用技术之间的应用基础研究的重视，畅通高等院校与产业之间的双向对接桥梁，促进产学研用深度融合，推进产业技术体系和产业基础能力一体化协同创新发展
应鼓励高校以集成电路产业场景化需求为指导，在建立基础学科与工程类学科交叉融合的机制基础上推进针对使命型攻关场景的“有组织科研”和针对新场景与新需求的分布式创新，形成自下而上引导和自上而下自组织自涌现相结合的产业科技创新体系。赋予集成电路产业内已涌现出的lingjun人才更多科技战略咨询和决策话语权，使其参与到人才评价标准体系的制订与改革过程中。
创新高端人才移民政策，面向全球引聚新一代集成电路和人工智能产业高端技术和管理人才
以产业场景、超大规模市场需求和新型移民政策，在全球范围内大力吸引和汇聚在集成电路产业基础研究、高端制造、系统集成等领域具有丰富实践经验的高端人才，使其充分融入到新产业模式构建的关键环节中，形成全球引进培育、使用留存和全球发展的产业人才梯队。