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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
后发国家积极把握嵌入国际价值链和化分工的机会窗口，高效嵌入全球网络是构建本土产业体系的有效方式。在美西方主导的主流技术体系框架下，目前我国集成电路科技企业落后国际先进水平两代以上，主要基于外部技术进行工艺优化提高产品良率。我国的集成电路本土产业链在设计工具、关键设备及高端材料等环节国产化率较低；在当前中美科技“脱钩”的国际环境下面临着严重的“断链”风险；传统购买外部知识产权、获取技术许可等“引进来”模式下，我国集成电路产业的加速追赶呈现出难以为继的疲态，亟待探索新形势下国际合作和技术交流新模式，持续为全球生态“本土化”过程赋能。
面向科技自立自强的新使命，瞄准基础零部件/元器件、基础材料、基础工艺及装备、工业基础软件和产业技术基础（产业“五基”）的“卡、软、薄”和国产自主创新瓶颈，推进国家战略科技力量和国企民企创新力量的协同整合；并积极探索科技企业“走出去”和“引进来”相结合的新型国际化协同创新战略，分类施策，实现加速追赶。围绕原创性基础研究薄弱、产业共性技术基础缺失、工业基础软件存软肋、国产自主迭代的体系尚未形成等阶段性发展瓶颈，积极优化布局国家实验室、全国重点实验室、共性技术创新平台，释放新型举国体制优势，对产业卡脖子技术、共性基础技术及短板领域分类施策、逐项攻关，加快建设以本土企业为主导的创新体系。积极开拓新渠道、新合作伙伴，通过“一带一路”倡议、《全面与进步跨太平洋伙伴关系协定》（CPTPP）等双边和多边合作机会，构建“以我为主”的新型全球创新网络。
