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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
围绕中国式现代化新征程上加快高水平科技自立自强和现代化产业体系的总体战略纲领，相较于传统战略，“双元整合式”的新战略从时代背景、发展阶段、产业逻辑、技术范式、使命需求、理论基础、体制机制、创新载体、创新模式、企业角色、典型能力和价值链地位等维度均实现了更新与超越（表1）。
表1 集成电路产业体系新、旧战略比较
具体而言，发挥新型举国体制、超大规模市场、海量数据和丰富应用场景优势，以新型集成模式、产品架构为牵引，在成熟技术路线上加速理性追赶的注重基于新场景、新架构超越追赶，开辟我国集成电路产业新领域，从“双元整合式”创新视角，构建基于核心技术自主可控的新型开放型产业生态体系。