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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名观众
以中芯国际、华虹半导体等晶圆厂来看，2024Q2中芯国际、华虹半导体产能利用率分别85%、98%，后续有望继续走高；其他如存储板块、功率半导体、SOC板块等业绩较2023年明显回暖，行业中的坏情况已过。
从创新驱动周期来看，未来下游的创新有望持续爆发。创新一直是半导体以及科技板块的主要成长动力以及增长来源，预计未来1～2年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。
目前AI 手机、AI PC等产品已经陆续发布，例如，苹果iOS 18.1将于10月向公众发布，其软件更新将为iPhone 15Pro机型和所有四款新iPhone 16机型添加批AppleIntelligence功能；小米、华为等安卓品牌预计也将于Q4发布新款旗舰手机，也有望搭载新AI功能。其他如AI眼镜、AI耳机等产品也有望带动新一轮半导体需求。