2025中国（深圳）国际半导体展览会
时间：2025年4月9日-11日
地点：深圳会展中心
半导体行业正处于快速发展和转型的阶段，未来新技术、新应用和新制造工艺的推动与其发展方向息息相关。在各大展区现场，从上下游产业链的纵向延伸到行业应用领域的跨界联动，处处体现半导体行业的持续升级活力。电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区人头攒动。环保和可持续发展意识的增强，推动了半导体行业向更加节能、低碳、环保的方向发展，国内碳化硅全产业链也正在快速突破，生机勃勃。
前沿思维聚焦创新引领
第十三届深圳国际半导体展紧扣行业热点和痛点，相继召开2025人工智能高峰会、第十三届5G&半导体产业技术高峰会和2024国际集成电路高峰论坛，为行业创新提供充分交流和商业转化的平台。大咖云集，40多位业界嘉宾直击行业痛点，现场论道谋新，吸引众多行业人士前来参会交流。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
七、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
八、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
南大光电：公司自主研发的ArF光刻胶已通过产品验证，是国内少数具备高端光刻胶生产能力的企业之一。在产业链中处于中游，专注于光刻胶的研发、生产和销售。
彤程新材：通过并购北京科华布局半导体光刻胶业务，产品以 G/I线胶和 KrF 胶为主，在份额。
上海新阳：主营半导体行业所需电子化学品，主攻 KrF 和干法ArF 光刻胶，已进入产能建设阶段，在光刻胶产业链中承担着生产环节的重要角色。
晶瑞电材：子公司苏州瑞红已实现G/I 线、KrF 胶量产，在光刻胶生产领域有一定的技术积累和市场份额。
华懋科技：公司将持有徐州博康不低于29.704%的股权，徐州博康专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产，具有自主完整的供应链，实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸以及终光刻胶产品的国产化自主可控。
容大感光：主营 PCB感光油墨、光刻胶、特种油墨等电子化学品，光刻胶产品主要为显示用光刻胶、PCB光刻胶，在中游为下游的电子行业提供相应的光刻胶产品。
雅克科技：在光刻胶领域有一定的布局，生产的光刻胶产品可应用于半导体、面板等领域。
