2025深圳半导体展览会「半导体设备展会|半导体材料展会」「4月」

2025中国（深圳）国际半导体展览会

时间：2025年4月9日-11日

地点：深圳会展中心

半导体行业正处于快速发展和转型的阶段，未来新技术、新应用和新制造工艺的推动与其发展方向息息相关。在各大展区现场，从上下游产业链的纵向延伸到行业应用领域的跨界联动，处处体现半导体行业的持续升级活力。电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区人头攒动。环保和可持续发展意识的增强，推动了半导体行业向更加节能、低碳、环保的方向发展，国内碳化硅全产业链也正在快速突破，生机勃勃。

前沿思维聚焦创新引领

　　第十三届深圳国际半导体展紧扣行业热点和痛点，相继召开2025人工智能高峰会、第十三届5G&半导体产业技术高峰会和2024国际集成电路高峰论坛，为行业创新提供充分交流和商业转化的平台。大咖云集，40多位业界嘉宾直击行业痛点，现场论道谋新，吸引众多行业人士前来参会交流。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

六、集成电路终端产品；

七、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

八、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等； 作者：张涵0198https://www.bilibili.com/read/cv27927308/ 出处：bilibili

为了确保在光刻过程中具有良好的分辨率、敏感性和选择性，不同波长的光刻工艺（如深紫外光193nm、极紫外光13.5nm）要求光刻胶有不同的配方设计。随着IC集成度的提高，集成电路的制程工艺水平已由微米级（1.0µm）、亚微米级（1.0-0.35µm）、深亚微米级（0.35µm以下）进入到纳米级（90-22nm）的方向转移，曝光波长越短，光刻胶技术水平越高，适用的集成电路制程也更加先进。

目前，ArF 光刻胶已是集成电路制造需求金额大的光刻胶产品，但随着未来集成电路产业的发展，半导体芯片制造商将逐步向 EUV加工技术挺进，EUV 光刻胶的市场占比将会持续放大。

光刻胶行业全球主要参与者

1、日本企业主导全球光刻胶市场

光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒高，属于技术密集型和资本密集型行业，目前核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中，全球供应市场高度集中。依据调研公司Market Research USA 及ExactitudeConsultancy调研数据，2023 年全球光刻胶市场总值约50亿美元，市场继续被日本企业主导，尤其是 JSR（30-35%）和TOK（20-25%）在高端市场（如EUV）占据较大份额。美国企业如杜邦也占据重要地位，而中国本土企业在政策和技术支持下，正在推动国产化并争取取得一定的市场份额（5%）。

目前，日本主要光刻胶厂商已经实现领域内先进的EUV光刻胶的量产，而以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他发达国家光刻胶厂商也已实现ArF 光刻胶的量产。