2025中国（深圳）国际半导体展览会
时间：2025年4月9日-11日
地点：深圳会展中心
半导体行业正处于快速发展和转型的阶段，未来新技术、新应用和新制造工艺的推动与其发展方向息息相关。在各大展区现场，从上下游产业链的纵向延伸到行业应用领域的跨界联动，处处体现半导体行业的持续升级活力。电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区人头攒动。环保和可持续发展意识的增强，推动了半导体行业向更加节能、低碳、环保的方向发展，国内碳化硅全产业链也正在快速突破，生机勃勃。
前沿思维聚焦创新引领
第十三届深圳国际半导体展紧扣行业热点和痛点，相继召开2025人工智能高峰会、第十三届5G&半导体产业技术高峰会和2024国际集成电路高峰论坛，为行业创新提供充分交流和商业转化的平台。大咖云集，40多位业界嘉宾直击行业痛点，现场论道谋新，吸引众多行业人士前来参会交流。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
七、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
八、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等； 作者：张涵0198https://www.bilibili.com/read/cv27927308/ 出处：bilibili
光刻胶制造属于精细化工领域，主要是由树脂、光引发剂、溶剂、单体和其他助剂混合组成。光刻胶核心成分是光敏聚合物、溶剂和添加剂等，树脂和光引发剂是影响光刻胶性能重要的组分。在一般光刻胶的化学构成中，树脂占成本50%左右，是光刻胶构成的大部分化合物，其后为添加剂成本35%和光引发剂及溶剂占成本比为15%。
对于不同类型及等级的光刻胶，化学构成亦不相同，比如高端ArF光刻胶，其树脂的质量占比较低（仅5%-10%），但其成本却占光刻胶原材料总成本的97%以上，树脂在光刻胶成本构成中的相当重要。目前，光刻胶原材料市场基本被日本企业掌控，国内厂商在原材料环节的议价能力较弱，但国内厂商经过多年的研发及实践，部分企业已经进入原材料供货名单。
2、光刻胶的应用领域
根据应用领域不同，光刻胶在大类应用上可划分为PCB用光刻胶、LCD用光刻胶和半导体应用光刻胶，随应用领域的不同其技术门槛逐级提高。
根据 Exactitude Consultancy全球光刻胶市场分析，2022年全球光刻胶市场接近 50 亿美元，其中半导体行业占据了全球光刻胶需求的70-80%，随后为显示面板（LCD 和OLED）、印刷电路板（PCB）和微机电系统（MEMS）等领域应用。