A+ICSZChina2025国际半导体展定位深圳与您共创“芯”!「4月9-11日」

2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & ElectronicassemblyShow2025

时间：2025年04月9-11日
地点：深圳会展中心(福田)
详询主办方
展会介绍：
半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的企业也呈现出快速增长的趋势。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。
中国在全球半导体市场中占据重要地位，也是全球大的设备市场。在整个半导体设备产业链中，目前中国厂商开始崭露头角，发展势头良好，市场规模逐年增加。”为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会举办”2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会”定于2025年04月9-11日同期与“2025第十三届中国电子信息博览会”在深圳会展中心(福田)举办，本次展览会以“创“芯”领航，智造未来”为主题，吸引了众多国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。除了设备展示外，本次展览会还设置了多个论坛和研讨会，邀请了众多和学者就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等方面进行深入探讨。与会者们纷纷表示，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，也面临着诸多挑战和困难。加强技术创新和人才培养，推动产业转型升级，成为了半导体产业发展的重要方向。
展品范围：
半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。
新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。
化合物半导体展区：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。
先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

2025年中国半导体行业，尤其封装测试（OSAT）和设备领域，将受益于国产替代和AI驱动需求，预计实现高个位数增长，但需关注地缘政治风险带来的不确定性。

•半导体设备市场2025年资本支出预计下降10%，但2026年有望增长5.6%，国内公司收入提升空间巨大，国产替代率提升是关键，但与国际水平仍存在差距。

•光刻机进口数据显示中国半导体产业多元化发展，但国产替代率低，高端设备依赖进口，未来发展需关注技术突破和国际合作。

•2025年全球半导体行业将加速增长，但周期性波动依然存在，AI领域增长强劲，而消费电子和汽车领域仍处于库存消化阶段。

•晶圆代工领域，台积电在先进制程占据领先地位，但成熟制程面临产能过剩；中国晶圆厂利用率高于海外，但增长空间有限，未来需关注供需平衡。

•生成式AI服务器市场增长迅速，但竞争激烈，市场将分化为高阶和一般两个层次，高阶市场集中度高，一般市场竞争激烈，投资者需关注竞争、营运资金和资本支出可持续性。

•地缘政治风险和美国出口管制对中国半导体产业链影响深远，先进制程受限，但先进封装技术为中国提供了发展机遇，需关注美国大选后的政策变化和关税影响。

对于2025年的科技硬件和半导体行业，存在显著的增长机会。特别是在中国半导体行业，除了受到整个行业周期性的影响外，还有许多结构性的增长因素。具体而言，两个重要的细分领域是半导体封装和测试（OSAT）以及半导体设备。从中长期来看，这两块领域将有助于中国实现国产替代，并应对技术推进中的限制。在半导体封装和测试领域，中国公司的全球市场份额约为30%。过去十几年，中国公司在这一领域的增长趋势明显优于全球水平，这主要得益于国产替代的发展。

例如，长电、华天、通富等公司，其海外客户营收占据了重要位置。我们对明年全球半导体增长持乐观态度，因为中国公司的收入增长与全球半导体收入增长高度相关。AI也是一个重要的推动因素。部分投资者认为中国公司在AI领域业务有限，但实际上，中国的一些封测公司间接受益于全球AI的增长趋势。例如，与AI服务器相关的高密度电源模块业务贡献显著。在memory市场，由于AI需求增加，中国公司也逐步提高了市场份额。先进封装方面，随着摩尔定律达到一定技术节点后发展减缓，先进封装的重要性日益凸显。在这一领域，中国厂商如长电科技、华天等已经开展了部分业务。这将成为未来几年的重要推动力。从全球半导体行业的增长趋势、国产替代带来的内生推动力，以及向更先进封装领域的发展来看，这些因素都将成为未来几年中国头部公司的重要增长动力。